在高考填报志愿的时候，我们往往首先考虑的是院校和专业。而对于很多的考生来说，如何了解一所院校以及如何选择适合自己的专业就成了一大难题。今天就和大家讲解一下关于电子封装技术专业大学排名的相关知识。
电子封装技术专业大学排名
以下学校不分先后，均为开设电子封装技术专业的院校
| 序号 | 院校名称 |
| 1 | 北京理工大学 |
| 2 | 江苏科技大学 |
| 3 | 华中科技大学 |
| 4 | 西安电子科技大学 |
| 5 | 厦门理工学院 |
| 6 | 哈尔滨工业大学 |
| 7 | 南昌航空大学 |
| 8 | 桂林电子科技大学 |
| 9 | 上海工程技术大学 |
| 10 | 哈尔滨工业大学(威海) |
| 11 | 上海电机学院 |
电子封装技术专业简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
电子封装技术专业主要课程
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。
