电子封装技术专业全国大学名单及排行榜

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一、电子封装技术专业全国大学名单

电子封装技术专业全国开设大学名单有北京理工大学、河北科技大学、哈尔滨工业大学、上海工程技术大学、上海电机学院、江苏科技大学、扬州大学、安徽大学、安徽师范大学皖江学院、厦门理工学院等。

序号专业名称学校名称所在省份
1电子封装技术北京理工大学北京
2电子封装技术河北科技大学河北
3电子封装技术哈尔滨工业大学黑龙江
4电子封装技术上海工程技术大学上海
5电子封装技术上海电机学院上海
6电子封装技术江苏科技大学江苏
7电子封装技术扬州大学江苏
8电子封装技术安徽大学安徽
9电子封装技术安徽师范大学皖江学院安徽
10电子封装技术厦门理工学院福建
11电子封装技术南昌航空大学江西
12电子封装技术华中科技大学湖北
13电子封装技术桂林电子科技大学广西
14电子封装技术西安电子科技大学陕西

二、电子封装技术专业大学排行榜

档次全国排名学校名称星级办学层次
A++1西安电子科技大学5★中国一流专业
A+2桂林电子科技大学4★中国高水平专业
A+3华中科技大学4★中国高水平专业
A4北京理工大学3★中国区域一流专业
A4哈尔滨工业大学3★中国区域一流专业
A4南昌航空大学3★中国区域一流专业
A4上海工程技术大学3★中国区域一流专业

三、电子封装技术专业简介

电子封装技术以高端电子产品制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程,是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术;本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能,具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

四、电子封装技术专业就业前景

电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,以集成电路和微电子行业为背景,具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识,能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。

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