集成电路设计与集成系统专业培养具备微电子材料与工艺技术、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、系统封装设计以及多芯片组件设计等多方面的知识，能够在集成电路设计、微电子器件与集成系统领域从事研发、设计、制造的应用型高级专门人才；毕业生可从事集成电路设计公司、集成电路生产企业从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等工作，也可从事相关领域的科研与教学工作。
本专业学生毕业后可到国内外各通信、雷达、电子对抗等电子系统设计单位和微电子产品的单位从事微电子系统的研发设计。
从事行业：
毕业后主要在电子技术、新能源、计算机软件等行业工作，大致如下：
1 电子技术/半导体/集成电路
2 新能源
3 计算机软件
4 其他行业
5 通信/电信/网络设备
从事岗位：
毕业后主要从事硬件工程师、电子工程师、电气工程师等工作，大致如下：
1 硬件工程师
2 电子工程师
3 电气工程师
4 模拟集成电路设计工程师
5 高级硬件工程师
工作城市：
1 上海
2 北京
3 深圳
4 杭州
5 苏州
6 成都
7 青岛
8 广州
中国集成电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高。国家集成电路产业“十二五”发展规划提出加强人才培养，着力发展芯片设计业，6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步指出，要着力发展集成电路设计业，加大人才培养力度。
预计到2020年，中国集成电路设计业的总产值将超过3000亿元人民币。尽管规模很大，但也不过只能满足我国集成电路实际消费量的50%。
另外，中国集成电路产业核心技术缺失、人才需求矛盾日益突出。据统计，2015年中国集成电路从业人数39.4万人，其中技术人员14.1万人；预计到2020年，从业人数将达到79.2万人，其中技术人员32.44万人。但中国集成电路行业专业人才储备数量少，中高级人才缺口很大
