近日，复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片随长征四号丙运载火箭进入了太空，并据此建成了末子级留轨智能应用平台，开展了天基物联网实验。
每一次火箭发射后，末子级火箭会随载荷一同进入轨道，长期在太空占据宝贵的轨道资源，是目前体量最大的“太空垃圾”。研究团队将一种轻巧便携的智能芯片系统安装在末子级火箭上，把其改造成极低成本的科学实验和通信平台。在火箭发射任务相对频繁的当下，这种方法发射周期短、在轨数量多、载荷成本低，对构建未来多轨道天基信息网络有重要价值。
专家表示，此次的新型物联网载荷系统，作为地面物联网的有益补充，可以低成本实现天、空、地、海大尺度的万物互联，并为我国后续在天基物联网、空间碎片监测、空间环境探测、高空地磁测绘等研究打下技术基础。
