高考如何选择专业是一件非常重要的事情，选择报考每所专业的时候，学生都要清楚的了解该专业未来的就业前景和就业方向怎么样，本期文章小编为大家整理了关于电子封装技术专业的的相关数据，包括电子封装技术专业介绍、电子封装技术专业就业前景和就业方向、电子封装技术专业学习课程等知识。
一、电子封装技术专业介绍
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
二、电子封装技术专业未来就业前景和就业方向
就业方向
工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学。
三、电子封装技术专业学习课程
就业方向
工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学。
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